课程概览
电子硬件产品的集成度和小型化发展趋势，让可靠性成为产品的关键竞争力。
而通常 产品设计 中，只要有创新，就可能带来可靠性风险，例如，引入新设计方案、新技术、新材料、新工艺、或是新器件之后，经验不足导致前期风险识别不全，造成在 产品开发 、或制造量产、甚至是市场应用阶段出现各类可靠性缺陷，电子硬件产品在这方面尤其突出：
产品开发完成后在可靠性试验中发现不通过，技术攻关频繁且难度大；
新器件引入过程评估不充分，测试发现异常后需要对器件重新选型，严重耽误进度；
新技术、新材料的技术准备度不足，导致产品上量后发现隐患，给产品带来巨大不确定性；
产品设计中各组件的兼容性考虑不全，导致产品设计方案多次修改，严重影响进度；
未提前预见市场应用环境的影响，导致产品的环境适应性不足，出现提早失效，影响市场口碑；
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产品的可靠性设计是一个系统工程，需要开发团队从设计源头开始、密切协作。
本课程结合电子硬件系统类产品的可靠性挑战，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在产品开发和测试、批量制造、以及市场应用各不同阶段所存在的可靠性问题，梳理出解决方案，从技术和业务流程两方面，建立可靠性设计保障机制，让新产品开发尽早识别风险，提高产品交付质量。
学习目标
- 1. 通过产品开发中的大量可靠性设计（DFR）案例，明确DFR对产品的重要价值；
- 2、结合大量案例，理解电子硬件产品中常见的工艺可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效机理和分析方法、评估方法；
- 3、了解DFR设计的方法（试验、仿真等），应用要求等，为DFR技术平台搭建提供参考；
- 4、掌握建立DFR平台和业务流程的核心方法，指导DFR业务管理工作开展；
- 5、掌握产品开发中元器件选型、PCB设计、PCBA设计的DFR设计方法，指导产品开发实践；
学员对象：
研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等
课程特色：
- 1、 内容价值定位――结合十多年华为硬件研发DFx实践经验以及业务管理经验，在产品从研发到制造、以及市场应用维护的端到端交付中，积累了大量的可靠性设计和问题分析解决经验。
- 2、 实操性和互动性――结合理论阐述、互动研讨、真实案例拆解，帮助学员理解，在实践中提炼出大量方法、可落地性强，有效帮助学员转化。
- 3、 讲师的专业性――十多年专注于产品的DFx设计领域，负责无线通信产品从2G、3G、4G多个重量级平台的工艺交付，累计支持产品发货数达千万；
主导多项技术规范完善和相关流程的开发推广，对DFx平台管理、产品交付有独特的心得。
课程大纲
一、案例研讨
二、可靠性设计水平是产品的关键竞争力
- 1、产品向集成化、小型化发展所带来的可靠性挑战
- 2、可靠性设计的基本概念
- 3、可靠性设计给产品的价值贡献
- 4、产品的可靠性设计中存在的挑战
三、电子硬件产品常见的工艺可靠性失效
1、焊点形成过程与影响因素
焊点形成机理
常见的焊点不良
2、焊点失效的主要原因和机理分析
产品方案设计导致的失效
元器件选型导致的失效
PCB设计或制程工艺导致的失效
PCBA工艺导致的失效
环境因素导致的失效
- 3、设计案例分享
四、常用失效分析技术
1、失效分析的基本流程
常用分析流程
案例分享
2、常用失效分析技术
外观检查
X射线透视检查
金相切片分析
扫描超声显微镜检查
能谱与扫描电镜分析
染色与渗透检测技术
- 3、失效分析案例研讨
五、电子硬件产品的可靠性设计方法
1、可靠性实验的基本内容
焊点的可靠性试验
材料相关的可靠性试验评估
2、可靠性实验的应用
技术评估中的可靠性试验应用
产品开发中的可靠性试验设计
案例分享
3、产品设计中的仿真分析
仿真工具
仿真方法的应用方向
典型案例分享
- 4、应用案例研讨
六、产品开发中的DFM业务设计
1、“四新"的可靠性设计
新器件评估
新技术评估
新材料评估
新工艺评估
案例分享
2、可靠性设计业务流程
DFR设计流程和关键活动
DFMEA分析
可靠性实验设计和风险激发
仿真分析
3、产品开发中的DFR活动
元器件选型如何用DFR
PCB设计相关的DFR
PCBA设计相关的DFR
产品系统的DFR
- 4、经验复盘和平台完善
- 5、典型可靠性设计案例拆解
七、产品开发中可靠性设计的关键点
- 1、技术平台能力建设
- 2、技术评审和决策机制
- 3、技术与产品开发中的可靠性设计融合
- 4、产品可靠性设计牵一发而动全身，需要开发团队密切协作（案例分享）