企业内训

行业分析方法与案例应用

杨伟光 · 授课老师

适合对象
银行中高级管理层、中高级客户经理、信贷分析师、风控与审批人员。

课程内容

学习目标

  • 通过本课程的学习使学员能够:

    • 1.理解与掌握行业特质分析框架,提升目标行业信贷投向与风险辨识技能;
    • 2.了解十大行业特质与其揭示性;
    • 3.在行业特质分析基础上有效判定借款人企业战略的合理性。

课程大纲

  • 一、国际主流信贷定性分析模型

    • 1、国际主流信贷风控(定性+定量)模型
    • 2、宏观、中观与微观的分析层级与彼此相关性
    • 3、定性分析与定量分析的相关性
  • 二、如何分析行业特质

    • 1、行业特质分析的理论框架
  • 2、行业十大特质辨析

    行业的周期性特质与信贷投向

    行业的规模效应特质与信贷投向

    行业的依赖性特质与信贷投向

    行业的替代性特质与信贷投向

    行业盈利能力水平的决定因素分析

    行业的技术变革特质与信贷投向

    行业的成熟度特质与信贷投向

    行业的政策风险(中国产业政策就商业银行信贷导向的优缺点)

    行业的运营特质与信贷投向

    行业的全球化特质与信贷投向

  • 三、行业特质分析对微观企业分析的揭示性

    • 1、如何从行业特质分析结论看企业的战略合理性
  • 2、基于企业战略合理性进行SWOT分析(优劣势总结与重大风险防范)

    四:《半导体电子信息产业》案例分析(也可在新能源汽车产业、医疗医药产业中任选一个进行案例讲解。)

    1:半导体电子信息产业链总览

    • 1)、产业链的基本特质与现状
    • 2)、数据与揭示
    • 3)、相关国家产业政策
    • 4)、3大行业细分
    • 5)、行业发展的影响因素

    2:半导体电子信息设计行业细分

    • 1)、半导体设计行业的运营流程
    • 2)、细分行业的发展态势与数据
    • 3)、核心竞争力与未来趋势
    • 4)、银行业务投向与风险

    3:半导体电子制造行业细分

    • 1)、半导体电子制造代工行业的运营流程
    • 2)、细分行业的发展态势与数据
    • 3)、核心竞争力与未来趋势
    • 4)、银行业务投向与风险

    4:半导体电子封测行业细分

    • 1)、半导体电子信息行业的运营流程
    • 2)、细分行业的发展态势与数据
    • 3)、核心竞争力与未来趋势
    • 4)、银行业务投向与风险

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